SMT工艺之关键工序--钢网开孔设计工艺及缺陷分析实用技术（1）
来源：http://gta-smt.com/ 点击率： 发布时间：2022.05.09
SMT工艺之关键工序--钢网开孔设计工艺及缺陷分析实用技术（1）
此文章是碁达自动化科技（上海）有限公司相关SMT工程人员根据多年经验，并参考相关资料文献总结出来的旨在为设计SMT锡膏印刷钢网提供指导、规范 SMT 所有钢网制作标准，为产品品质提供必要的保证，仅供电子产品PCBA电路板生产锡膏印刷制程SMT钢网开孔做参考。
SMT锡膏印刷钢网最初是由丝网制成的，因此那时叫网板（mask）。开始是尼龙（聚脂）网，后来由于耐用性的关系，就有铁丝网、铜丝网的出现，最后是不锈钢丝网。但不论是什么材质的丝网，均有成型不好、精度不高的缺点。
随着SMT表面贴装技术的发展，对网板的要求越来越严格，钢网就随之产生。受材料成本及制作的难易程序影响，最初的钢网是由铁/铜板制成的，但也是因为易锈蚀，不锈钢钢网就取代了它们，也就是现在的钢网（SMT Stencil）。
按SMT钢网的制作工艺可分为：激光模板，电抛光模板，电铸模板，阶梯模板，邦定模板，镀镍模板，蚀刻模板。
锡膏印刷工艺对焊接品质至关重要
印刷不良
一，SMT STENCIL 的发展
1，SMT的发展
2，SMD封装形式的发展
3，STENCIL的发展
4，SMT和STENCIL相关的国际组织
1-1、SMT的发展
1，SMT(Surface Mount Technology)介绍
SMT历史：诞生:上世纪70年代
广泛应用：上世纪80年代
迅速增长：上世纪90年代
稳步增长：至今
SMT的优势：提高组装密度，增强高频特征
2，SMT和THT占PCBA的比重
1-2，SMD封装形式的发展
1，SMD(Surface Mount Device)介绍
*CHIP: SOT MELF 0201 0402 0603......
*IC: SOP SOJ PLCC QFP FLIP-CHIP TAB BGA μBGA(CSP) MCM......
2，SMD封装应用发展趋势
*小型化、高密度、多引脚方向发展
*多种封装形式将长期在不同领域并存
*0402、0201将被普遍应用
*BGA、μBGA(CSP) 等先进封装将迅速增长
*多芯片组件MCM，直接芯片安装
*DCA(FC,TAB)等新技术将增长
1-3，STENCIL的发展
1，技术发展
*制造工艺的发展：
腐蚀STENCIL：最早的STENCIL
激光STENCIL：诞生在上世纪九十年代，正普遍应用
电铸STENCIL：诞生在上世纪九十年代，正被高端应用
*使用材料的发展：
黄铜：质软，腐蚀工艺性好，使用至今
不锈钢：合适的硬度和强度，被应用
硬镍：用于 电铸STENCIL
1-4，SMT和STENCIL相关的国际组织
*ISO (The international Organization for standardization)
*IEC (International Electro-technical Commission)
*ANSI (American National Standards Institute)
*EIA (Electronic Industries Alliance)
*IPC (The Institute for Interconnecting and Packaging electronic Circuits)
*ASNE (American Society of Mechanical Engineers)
-
上一篇：怎样选择贴片机吸嘴
相关新闻