碁达带您揭开波峰焊神秘面纱（2）！
来源：http://gta-smt.com/ 点击率： 发布时间：2021.11.20
本期是碁达自动化科技小编给大家分享的关于波峰焊的行业小知识分享，希望看完本篇文章您对波峰焊有一个全新的认识！
在大家开始接触波峰焊的时候都不知道它究竟是什么东西，它的工作原理又是什么；它又有什么作用；下面继续由碁达老杨为大家以详细易懂的讲解。
在上章讲到预热系统的作用，本期继续讲下去
预热方法：
波峰焊机中常见的预热方法有三种：空气对流加热；红外加热器加热；热空气和辐射相结合的方法加热。
现阶段最常用的是空气对流加热，红外加热器加热次之。
预热温度：
一般预热温度为（焊接面焊盘实际温度）（有铅）90℃～110℃，（无铅）110℃～140℃，预热时间为2min～4min。预热温度控制得好，可防止虚焊、拉尖和桥接，减小焊料波峰对基板的热冲击，可有效地避免焊接过程中PCB板翘曲、锡珠、分层、变形问题。
4，焊接系统
结构组成：
锡炉炉胆，有316不锈钢、钛合金、铸铁搪瓷三种材质。由于考虑到成本和无铅锡的腐蚀性问题，现在通用的是铸铁搪瓷锡炉，钛合金次之，316不锈钢材质基本不能用于无铅焊接。
导流槽、喷口，考虑到制作和成本问题，基本以316不锈钢为主，钛合金次之。
电气，考虑到制作、维护和成本问题，普遍使用变频器加马达，带动叶轮形成可靠的波峰。电磁泵因材料问题和维修成本等不太实用，因此逐步退出波峰焊领域。
焊接原理
焊接系统一般采用双波峰。在波峰焊接时，PCB板先接触第一个波峰，然后接触第二个波峰。第一个波峰是由窄喷嘴喷流出的"湍流"波峰，流速快，对组件有较高的垂直压力，使焊料对尺寸小、插装密度高的元器件的焊端有较好的渗透性；通过湍流的熔融焊料在所有方向擦洗组件表面，从而破坏液态焊料的表面张力，提高了焊料的润湿性，并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题；同时也克服了焊料的"遮蔽效应"。湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出，因此，即使印制板上不设置排气孔也不存在焊剂气体的影响，从而大大减少了漏焊、桥接和焊缝不充实等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。经过第一个波峰的产品，因浸锡时间短以及部件自身的散热等因素，浸锡后存在着很多的短路、锡多、焊点光洁度不正常以及焊接强度不足等不良内容。因此，紧接着必须进行浸锡不良的修正，这个动作由喷流面较平较宽阔、波峰较稳定的二级喷流进行。这是一个"平滑"的波峰，流动速度慢，有利于形成充实的焊缝，同时也可有效地去除焊端上过量的焊料，并使所有焊接面上焊料润湿良好，修正了焊接面，消除了可能的拉尖和桥接，获得充实无缺陷的焊缝，最终确保了组件焊接的可靠性。波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动
当PCB进入波峰面前端时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中
以上就是碁达自动化科技（上海）有限公司给大家带来的分享，后面会陆续推出波峰焊的相关工艺资讯，您有波峰焊需求欢迎致电我司！
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