碁达带您揭开波峰焊神秘面纱（3）！
来源：http://gta-smt.com/ 点击率： 发布时间：2021.12.02
本期是碁达自动化科技小编给大家分享的关于波峰焊的行业小知识分享，希望看完本篇文章您对波峰焊有一个全新的认识！
在大家开始接触波峰焊的时候都不知道它究竟是什么东西，它的工作原理又是什么；它又有什么作用；下面继续由碁达老杨为大家以详细易懂的讲解。
在上章讲到预热系统的作用，本期继续讨论。
5， 冷却
浸锡后适当的冷却有助于增强焊点接合强度，同时，冷却后的产品更利于炉后操作人员的作业。因此，浸锡后产品需进行冷却处理。
强制自然风冷
E.提高波峰焊接质量的方法和措施
我们分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。
1 焊接前对印制板质量及元件的控制（来料管控）
设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而焊盘太小，形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽0．05mm-0．2mm，焊盘直径为孔径的2～2．5倍时是焊接比较理想的条件。
在设计贴片元件焊盘时，应考虑以下几点：
为了尽量去除"阴影效应"，元件焊端或引脚应正对着锡流的方向，以利于与锡流的接触，减少虚焊和漏焊。波峰焊接不适合于细间距QFP、PLCC、BGA和小间距SOP器件焊接，也就是说在要波峰焊接的这一面尽量不要布置这类元件；实在避免不了，则尽可能管脚排列方向与基板运输方向一致，并在后方设计一个拉锡焊盘，使焊接时锡和基板分离点离开原件焊盘，达到消除桥连的目的。
较小的元件不应排在较大元件后，以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触，造成漏焊。
波峰焊接对印制板的平整度要求很高，一般要求翘曲度要小于0．5mm。如果大于0．5mm要做平整处理。尤其是某些印制板厚度只有1．5mm左右，其翘曲度要求就更高，否则无法保证焊接质量。
在焊接中，无尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点，因此印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下，并且尽量缩短储存周期。对于放置时间较长的印制板，其表面一般要做清洁处理，这样可提高可焊性，减少虚焊和桥接，对表面有一定程度氧化的元件引脚，应先除去其表面氧化层。
2 生产工艺材料的质量控制（来料管控）
在波峰焊接中，使用的生产工艺材料有：助焊剂和焊料。分别讨论如下：
2．1 助焊剂质量控制
助焊剂在焊接质量的控制上举足轻重，其作用是：
·除去焊接表面的氧化物；
·防止焊接时焊料和焊接表面再氧化；
·降低焊料的表面张力；
·有助于热量传递到焊接区。
目前，波峰焊接所采用的多为免清洗助焊剂。选择助焊剂时有以下要求：
·熔点比焊料低；
·浸润扩散速度比熔化焊料快；
·黏度和比重比焊料小；
·在常温下贮存稳定。
相应的助焊剂应该能够在较高的温度下保持充分的活性 ，
助焊剂的选择：传统的松香基助焊剂含有大量的挥发性有机化合物（VOC），VOC会对空气造成光化学污染，破坏臭氧层，严重威胁人类的健康。
随着人们环保观念的日益加强，无VOC的水溶性助焊剂和免清洗助焊剂的使用同无铅焊料一样已成为趋势
无铅助焊剂的特点：
|
物理参数 |
产品牌号 |
|
|
100(Sn-Pb ) |
SLS65S |
EF-2202（Pb-free） |
|
成分 |
松香：30-40％ 异丙醇：60-70％ |
脂肪酸：1-5% 二甲基戊二酸：1-5% 异丙醇：90-100% |
二羟基酸：1-5% tetraglyme：1-5% 脱离子水：90-95% |
|
固体含量 |
40％
|
2.2% |
3.5％ |
|
密度（g/cm3） |
0.898±0.005 |
0.799±0.003 |
1.012±0.003 |
|
PH |
酸性 |
3.4 |
2.4 |
典型助焊剂物理参数
以上就是碁达自动化科技（上海）有限公司给大家带来的分享，后面会陆续推出波峰焊的相关工艺资讯，您有波峰焊需求欢迎致电我司！
相关新闻