碁达带您揭开波峰焊神秘面纱（1）！

来源：http://gta-smt.com/    点击率：    发布时间：2021.11.18

本期是碁达自动化科技小编老杨13601716020给大家分享的关于波峰焊的行业小知识分享，希望看完本篇文章您对波峰焊有一个全新的认识！
在大家开始接触波峰焊的时候都不知道它究竟是什么东西，它的工作原理又是什么；它又有什么作用；下面由碁达老杨为大家以详细易懂的讲解。


A.什么是波峰焊
波峰焊是将熔化的焊料（液态锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊用于印制板装联已有悠久的历史，现在已成为一种非常成熟的电子装联工艺技术，目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式中的插装组件的焊接.

B.波峰焊的原理
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波,使预先装有元器件的印制板通过焊料波，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分。采用单波峰焊时，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而双波峰则较好地克服了这个问题，大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，因此目前在表面组装中普遍采用双波峰焊工艺和设备。
C.波峰焊机的结构组成
波峰焊机主要是由运输系统，助焊剂喷涂系统，预热区和波峰焊接系统，电气控制系统，冷却系统组成。
D.波峰焊工艺技术介绍
1. 治具安装
治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具，可以限制基板受热形变的程度，防止冲锡、冒锡等现象的发生，从而确保浸锡效果的稳定。

2.喷涂助焊剂系统

助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是去除PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止在焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不要产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。
      涂覆助焊剂的方式有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂。这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少(不挥发无含量只有1／5～1／20)，所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂。在助焊剂系统中，一般都添加有防氧化添加剂，以防止氧化，避免焊接中造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖及其他焊接缺陷的产生。
喷雾式有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB板上；二是采用微细喷嘴，在一定空气压力下喷雾助焊剂，这种喷涂均匀、粒度小，易于控制
  组件构成：入口检测光电传感器、自动添加助焊剂模块、运动步进马达及其组件、气动组件及喷雾喷嘴，风刀组件。
  原理：当运输开启后，插装完成的PCB板流入机器，入口检测光电传感器可以感应到基板的到达时刻、基板的遮蔽时间（基板长度），并将上述基板信息反馈控制系统（可编程序控制器和计算机），控制系统根据距离、速度、时间的关系，计算出基板到达喷嘴上方的时刻，发出执行喷雾指令（什么时刻开始喷、喷多久等），同时自动添加助焊剂模块一直通过上下限位传感器监控助焊剂的有无，若下限传感器感应到助焊剂不够了，系统自动开启添加泵，将助焊剂加注到助焊剂缸中，直至上限传感器感应到，停止加注，周而复始。喷涂好助焊剂的基板流出喷雾区时，通过风刀将多余的助焊剂吹落下来，基板流入预热区进行预热。

3，预热系统

 预热系统的作用
    助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化导致炸裂现象发生，最终消除产生锡粒的品质隐患。
     待浸锡产品搭载的部件在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部件损伤的情形发生。
     预热后的部件或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。
     助焊剂的活性及助焊效果只有在特定的温度条件下才能发挥最佳，一般有铅（Sn63pb37）的最佳活化温度为90-110度，无铅（Sn99.3Cu0.7/Sn99Ag0.3Cu0.7）的助焊剂最佳活化温度为110-140度，预热可以提供最佳活化温度所需环境。



以上就是碁达自动化科技（上海）有限公司给大家带来的分享，后面会陆续推出波峰焊的相关工艺资讯，您有波峰焊需求欢迎致电我司！

• 上一篇：碁达带您揭开波峰焊神秘面纱（2）！

• 下一篇：光学检测仪的应用原理